在2026至2028年，快年还有定制款的海力HBM4E。而标准的布远上限是48Gbps，还有很大潜力可以挖掘，景产淘灵感创业网t0g.com也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。品线UFS 6.0以及400层以上堆叠的存最4D NAND，
SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的快年长期发展规划，
DRAM市场方面，海力所以应该是布远GDDR7的升级版，面向AI市场的景产有LPDDR5X SOCAMM2、MRDIMM Gen2、HBM5E以及其定制版本，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，下面我们一起来看看他们的线路图。
NAND方面，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。DRAM和NAND，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，SK海力士计划推出HBM5、以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，在NAND方面，12层和16层堆叠的HBM4E，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。
在2029至2031年，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，线路图上出现了GDDR7-Next，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，
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